창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1E122MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-13577-2 UCX1E122MNQ1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1E122MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCX1E122, UCX1E122MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| .85mm.jpg) | GRM2196P2A4R1CD01D | 4.1pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196P2A4R1CD01D.pdf | |
|  | ECS-50-S-5P-TR | 5MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-50-S-5P-TR.pdf | |
|  | HTZ280H28K | DIODE MODULE 28KV 4.7A | HTZ280H28K.pdf | |
|  | JWS70P24/508 | AC/DC CONVERTER 24V 70W | JWS70P24/508.pdf | |
|  | SM2615FT150R | RES SMD 150 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT150R.pdf | |
|  | LM95234CISD/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 14WSON | LM95234CISD/NOPB.pdf | |
|  | UDZS68B | UDZS68B ROHM SOD323 | UDZS68B.pdf | |
|  | MAX1653ESE | MAX1653ESE MAX SOP | MAX1653ESE.pdf | |
|  | A3SA-7070 | A3SA-7070 OMRON SMD or Through Hole | A3SA-7070.pdf | |
|  | KMF1.1241.11 | KMF1.1241.11 Schurter SMD or Through Hole | KMF1.1241.11.pdf | |
|  | RCE9A223JA | RCE9A223JA NA SMD | RCE9A223JA.pdf | |
|  | UPD16721AN-061 | UPD16721AN-061 NEC SMD or Through Hole | UPD16721AN-061.pdf |