창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1E101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 135mA @ 1201Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6999-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1E101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCX1E101, UCX1E101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FLNR006.T | FUSE CARTRIDGE 6A 250VAC/125VDC | FLNR006.T.pdf | |
![]() | 0230006.DRT3W | FUSE GLASS 6A 125VAC 2AG | 0230006.DRT3W.pdf | |
![]() | SMCJ30A-TR | TVS DIODE 30VWM 64.3VC SMC | SMCJ30A-TR.pdf | |
![]() | ERJ-S03F3011V | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3011V.pdf | |
![]() | YC164-JR-072R2L | RES ARRAY 4 RES 2.2 OHM 1206 | YC164-JR-072R2L.pdf | |
![]() | MT45W4MW16BFB-708W | MT45W4MW16BFB-708W MICRON BGA | MT45W4MW16BFB-708W.pdf | |
![]() | UPD178078GF | UPD178078GF NEC QFP | UPD178078GF.pdf | |
![]() | X30-3487 | X30-3487 Reychem SMD or Through Hole | X30-3487.pdf | |
![]() | 19-215VGC | 19-215VGC ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-215VGC.pdf | |
![]() | FX6-50P-0.8SV2(93) | FX6-50P-0.8SV2(93) HRS SMD or Through Hole | FX6-50P-0.8SV2(93).pdf | |
![]() | CMC252 | CMC252 HONEYWELL SMD or Through Hole | CMC252.pdf | |
![]() | ISE2010Q | ISE2010Q IMAGIS ROHS | ISE2010Q.pdf |