창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1C331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6997-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1C331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCX1C331, UCX1C331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VS-SD303C10S10C | DIODE MODULE 1KV 350A D200AA | VS-SD303C10S10C.pdf | |
![]() | TMP97CW42AF-1A20 | TMP97CW42AF-1A20 TOSHBA QFP | TMP97CW42AF-1A20.pdf | |
![]() | 26301.5 | 26301.5 Littelfuse DIP | 26301.5.pdf | |
![]() | LTC6803-3 | LTC6803-3 LINEAR TSSOP44 | LTC6803-3.pdf | |
![]() | D16LMV2-1CY | D16LMV2-1CY DECA SMD or Through Hole | D16LMV2-1CY.pdf | |
![]() | 1N4942JANTX | 1N4942JANTX Microsemi NA | 1N4942JANTX.pdf | |
![]() | M35055-001 | M35055-001 MITSUBIS SSOP20 | M35055-001.pdf | |
![]() | DSS-401M-A12F | DSS-401M-A12F ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS-401M-A12F.pdf | |
![]() | 552-2 | 552-2 Fascomp TO220-4 | 552-2.pdf | |
![]() | GPL61A-183A-C | GPL61A-183A-C GU SMD or Through Hole | GPL61A-183A-C.pdf | |
![]() | ECKNTS151KB | ECKNTS151KB PANASONIC DIP | ECKNTS151KB.pdf |