창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCW1V470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 115mA @ 120Hz | |
임피던스 | 1옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.355"(9.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 493-9433-2 UCW1V470MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCW1V470MCL1GS | |
관련 링크 | UCW1V470, UCW1V470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 153.0010.5602 | FUSE BF1 32V ONE HOLE 60A | 153.0010.5602.pdf | |
![]() | RG3216N-3740-B-T5 | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3740-B-T5.pdf | |
![]() | F54LS138DM | F54LS138DM INDONESIA CDIP16 | F54LS138DM.pdf | |
![]() | UPD78P356GD(A)-5BB | UPD78P356GD(A)-5BB NEC SMD or Through Hole | UPD78P356GD(A)-5BB.pdf | |
![]() | 13F-2Z-B | 13F-2Z-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 13F-2Z-B.pdf | |
![]() | NT68668HFG | NT68668HFG NOVATEK QFP | NT68668HFG.pdf | |
![]() | 35V/4.7UF/C | 35V/4.7UF/C AVX C | 35V/4.7UF/C.pdf | |
![]() | CSA8012 | CSA8012 CHESEN QFP | CSA8012.pdf | |
![]() | 2SA1676-TR | 2SA1676-TR SANYO SOT-323 | 2SA1676-TR.pdf | |
![]() | BS62LV2006STIP85 | BS62LV2006STIP85 BSI TSOP32 | BS62LV2006STIP85.pdf | |
![]() | PAL20X8MJS/883B, | PAL20X8MJS/883B, MMI CDIP24 | PAL20X8MJS/883B,.pdf |