창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCW1V330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.343"(8.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 493-9431-2 UCW1V330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCW1V330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCW1V330, UCW1V330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ24D5-TP | DIODE ZENER 24V 3W DO15 | 3EZ24D5-TP.pdf | |
![]() | D2410K-10 | SOLID STATE RELAY 24-280 VAC | D2410K-10.pdf | |
![]() | D1705/1 | D1705/1 DIALOG BGA | D1705/1.pdf | |
![]() | 89C58RD+40I-PDIP | 89C58RD+40I-PDIP STC DIP-40 | 89C58RD+40I-PDIP.pdf | |
![]() | SM 2*3W | SM 2*3W SM SMD or Through Hole | SM 2*3W.pdf | |
![]() | ESP101-2400128 | ESP101-2400128 EMULEX QFP | ESP101-2400128.pdf | |
![]() | IVN5001TND | IVN5001TND INTERSIL CAN3 | IVN5001TND.pdf | |
![]() | BD6595GUL-E2 | BD6595GUL-E2 ROHM BGA | BD6595GUL-E2.pdf | |
![]() | WBA126 | WBA126 ORIGINAL SSOP8 | WBA126.pdf | |
![]() | GRM188F51C224ZA01J | GRM188F51C224ZA01J MUP SMD or Through Hole | GRM188F51C224ZA01J.pdf | |
![]() | Si2153-A-EVB | Si2153-A-EVB SILICON SMD or Through Hole | Si2153-A-EVB.pdf |