창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCW1V330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 115mA @ 120Hz | |
임피던스 | 1옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.343"(8.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 493-9431-2 UCW1V330MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCW1V330MCL1GS | |
관련 링크 | UCW1V330, UCW1V330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | PMR209MB5470M047R03 | PMR209MB5470M047R03 Kemet SMD or Through Hole | PMR209MB5470M047R03.pdf | |
![]() | KQ3225LTE1R8J | KQ3225LTE1R8J KOA 3225-1R8J | KQ3225LTE1R8J.pdf | |
![]() | TL062ADR | TL062ADR TI SOP | TL062ADR.pdf | |
![]() | VT82C481 16AIF0061 | VT82C481 16AIF0061 VIA QFP | VT82C481 16AIF0061.pdf | |
![]() | AS2406 | AS2406 AS SMD or Through Hole | AS2406.pdf | |
![]() | SSB-ULD-PQ1 | SSB-ULD-PQ1 DOMINAT SMD | SSB-ULD-PQ1.pdf | |
![]() | FS-359F-043 | FS-359F-043 FS SMD or Through Hole | FS-359F-043.pdf | |
![]() | MM4005 | MM4005 MOT CAN3 | MM4005.pdf | |
![]() | TL431CD-E | TL431CD-E ST SOP | TL431CD-E.pdf | |
![]() | EPK71105AC0R8 | EPK71105AC0R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPK71105AC0R8.pdf |