Nichicon UCW1V220MCL1GS
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UCW1V220MCL1GS 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UCW1V220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 47.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 2.2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9429-2 UCW1V220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCW1V220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCW1V220, UCW1V220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
UCW1V220MCL1GS 의 관련 제품
 | BFP17P | BFP17P SIEMENS SMD or Through Hole | BFP17P.pdf | |
| SP9488C | SP9488C SIPEX DIP | SP9488C.pdf | |
| OC2610 | OC2610 OMNIVISI LCC | OC2610.pdf | |
| STB6020 | STB6020 EIC SMB | STB6020.pdf | |
| TC9269F | TC9269F TOSHIBA SOP-28 | TC9269F.pdf | |
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| CD4086BMTE4 | CD4086BMTE4 TI SOIC | CD4086BMTE4.pdf | |
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| SRRM264300 | SRRM264300 ALPS SMD or Through Hole | SRRM264300.pdf | |
| M38063M6-399FP | M38063M6-399FP MIT NP | M38063M6-399FP.pdf |