창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCW1V220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 47.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 2.2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9429-2 UCW1V220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCW1V220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCW1V220, UCW1V220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | V23100V4315B000 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | V23100V4315B000.pdf | |
![]() | ERJ-L12UF72MU | RES SMD 0.072 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF72MU.pdf | |
![]() | AD6636BBCZ | RF Mixer IC Cellular, CDMA2000, EDGE, GPRS, GSM Down Converter 256-CSPBGA (17x17) | AD6636BBCZ.pdf | |
![]() | A80188-10 | A80188-10 INTEL DIP | A80188-10.pdf | |
![]() | 7002-12381-2231000 | 7002-12381-2231000 MURR SMD or Through Hole | 7002-12381-2231000.pdf | |
![]() | MA-416-14.31818MHZ | MA-416-14.31818MHZ EPSON 4 10 | MA-416-14.31818MHZ.pdf | |
![]() | B59970T1100A 62 | B59970T1100A 62 EPCOS NA | B59970T1100A 62.pdf | |
![]() | MCB1806F101PT-T | MCB1806F101PT-T AEM SMD | MCB1806F101PT-T.pdf | |
![]() | BP22BB | BP22BB ITM SMD or Through Hole | BP22BB.pdf | |
![]() | U6502 | U6502 ORIGINAL BGA-196D | U6502.pdf | |
![]() | 3527/3528 | 3527/3528 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3527/3528.pdf | |
![]() | M74AS47P | M74AS47P MIT DIP | M74AS47P.pdf |