창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCW1E470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 70mA @ 120Hz | |
임피던스 | 1.1옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9423-2 UCW1E470MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCW1E470MCL1GS | |
관련 링크 | UCW1E470, UCW1E470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | FG24C0G2W122JNT06 | 1200pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24C0G2W122JNT06.pdf | |
![]() | DDZ36Q-7 | DIODE ZENER SOD123 | DDZ36Q-7.pdf | |
![]() | CRGH1206F78R7 | RES SMD 78.7 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F78R7.pdf | |
![]() | RCP0505B91R0JEA | RES SMD 91 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B91R0JEA.pdf | |
![]() | RACF324DJT1K80 | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 2010 | RACF324DJT1K80.pdf | |
![]() | RSF1JT39K0 | RES MO 1W 39K OHM 5% AXIAL | RSF1JT39K0.pdf | |
![]() | CMF5528K400BEEB70 | RES 28.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5528K400BEEB70.pdf | |
![]() | PEF24470HV1.3 | PEF24470HV1.3 InfineonTechnolog SMD or Through Hole | PEF24470HV1.3.pdf | |
![]() | 88PASTDR-BAJ2 | 88PASTDR-BAJ2 MARVELL BGA | 88PASTDR-BAJ2.pdf | |
![]() | 3313J1102E | 3313J1102E BRN SMD or Through Hole | 3313J1102E.pdf | |
![]() | ZUS15052R5 | ZUS15052R5 COSEL NA | ZUS15052R5.pdf | |
![]() | E28F640J3A-150 | E28F640J3A-150 INTEL TSSOP56 | E28F640J3A-150.pdf |