창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCW1C331MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
임피던스 | 220m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9415-2 UCW1C331MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCW1C331MNL1GS | |
관련 링크 | UCW1C331, UCW1C331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
1.5KE130CA-T | TVS DIODE 111VWM 179VC DO201A | 1.5KE130CA-T.pdf | ||
LX8363-3.3 | LX8363-3.3 LINFINITY TO263 | LX8363-3.3.pdf | ||
SMTC1-1000-10 | SMTC1-1000-10 SEMPO SMD or Through Hole | SMTC1-1000-10.pdf | ||
PEF2026TSV1.1 | PEF2026TSV1.1 SIE SOIC | PEF2026TSV1.1.pdf | ||
KSE13005-H2ATU | KSE13005-H2ATU FIRCHIL SMD or Through Hole | KSE13005-H2ATU.pdf | ||
IR3310STRR | IR3310STRR IR SMD or Through Hole | IR3310STRR.pdf | ||
AD5542AARUZ | AD5542AARUZ AnalogDevices NA | AD5542AARUZ.pdf | ||
ELLA350ELL470MF11D | ELLA350ELL470MF11D NIPNCHEMI DIP | ELLA350ELL470MF11D.pdf | ||
SGA-4986 | SGA-4986 SIRENZA SMT-86 | SGA-4986.pdf | ||
MC68HC16E1CFC25 | MC68HC16E1CFC25 MOT QFP | MC68HC16E1CFC25.pdf | ||
2222 683 34339 | 2222 683 34339 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 683 34339.pdf |