창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCW1C331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 220m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9415-2 UCW1C331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCW1C331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCW1C331, UCW1C331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF603K0100FKEA | RES 3.01K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K0100FKEA.pdf | |
![]() | 9403-18 | 9403-18 ORIGINAL DIP | 9403-18.pdf | |
![]() | PM4761 | PM4761 TOSHIBA SMD or Through Hole | PM4761.pdf | |
![]() | 9064072 | 9064072 ORIGINAL BGA | 9064072.pdf | |
![]() | PS02 | PS02 FANUC SIP15 | PS02.pdf | |
![]() | PSMN3R3-40YSTR-CT | PSMN3R3-40YSTR-CT NXP SMD or Through Hole | PSMN3R3-40YSTR-CT.pdf | |
![]() | MR27V1602F-2PBMAZ0 | MR27V1602F-2PBMAZ0 OKI TSOP44 | MR27V1602F-2PBMAZ0.pdf | |
![]() | 2SA1150Y | 2SA1150Y TOSHIBA TR | 2SA1150Y.pdf | |
![]() | XC9572XL-10VQG44C0 | XC9572XL-10VQG44C0 XILINX QFP-44 | XC9572XL-10VQG44C0.pdf | |
![]() | 7E66L-121M | 7E66L-121M SAGAMI 7E66L | 7E66L-121M.pdf | |
![]() | SDWL1608C6N8KSTF | SDWL1608C6N8KSTF SUNLORD 06034K | SDWL1608C6N8KSTF.pdf | |
![]() | MQA138-M-16P(50) | MQA138-M-16P(50) HRS SMD or Through Hole | MQA138-M-16P(50).pdf |