창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCW1C220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 47.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 2.2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9413-2 UCW1C220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCW1C220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCW1C220, UCW1C220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 500X14W222MV4T | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.064" L x 0.035" W(1.63mm x 0.89mm) | 500X14W222MV4T.pdf | |
![]() | AF1210FR-0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0731R6L.pdf | |
![]() | 0218.630M | 0218.630M littelfuse DIP | 0218.630M.pdf | |
![]() | UPD65878GLE36 | UPD65878GLE36 NEC QFP | UPD65878GLE36.pdf | |
![]() | BCX70G E6327 | BCX70G E6327 INFIN SOT23-3 | BCX70G E6327.pdf | |
![]() | 2SK845 | 2SK845 NEC TO-220 | 2SK845.pdf | |
![]() | 3223-07-AC-58 | 3223-07-AC-58 BGQ SMD or Through Hole | 3223-07-AC-58.pdf | |
![]() | SG2004JJAN | SG2004JJAN ORIGINAL SMD or Through Hole | SG2004JJAN.pdf | |
![]() | BCX70JLT1G | BCX70JLT1G LRC SOT-23 | BCX70JLT1G.pdf | |
![]() | M0955LC250 | M0955LC250 WESTCODE SMD or Through Hole | M0955LC250.pdf | |
![]() | MBRS360LT | MBRS360LT N/A SMD or Through Hole | MBRS360LT.pdf | |
![]() | SM371MF | SM371MF SMI QFN | SM371MF.pdf |