창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCW0J470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 47.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 2.2옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9408-2 UCW0J470MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCW0J470MCL1GS | |
관련 링크 | UCW0J470, UCW0J470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
AX-8.000MBGV-T | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-8.000MBGV-T.pdf | ||
![]() | 2SC3940AQA | TRANS NPN 50V 1A TO-92NL | 2SC3940AQA.pdf | |
![]() | MBB02070C1054FC100 | RES 1.05M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1054FC100.pdf | |
![]() | AD7595BS | AD7595BS AD QFP | AD7595BS.pdf | |
![]() | HD63A01YOF | HD63A01YOF HITACHI QFP | HD63A01YOF.pdf | |
![]() | WSI57C256F-35D | WSI57C256F-35D WSI DIP | WSI57C256F-35D.pdf | |
![]() | SGM809-ZXN3 | SGM809-ZXN3 SGMC SOT23-3 | SGM809-ZXN3.pdf | |
![]() | CDC328A | CDC328A TI SSOP | CDC328A.pdf | |
![]() | MAX6326XR25 | MAX6326XR25 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326XR25.pdf | |
![]() | AT25160AN-10SU-2.7T/ | AT25160AN-10SU-2.7T/ ATMEL SMD or Through Hole | AT25160AN-10SU-2.7T/.pdf | |
![]() | 2SP0320x2xx-FF600R12IE4 | 2SP0320x2xx-FF600R12IE4 Infineon SMD or Through Hole | 2SP0320x2xx-FF600R12IE4.pdf |