창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCW0J331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 493-9958-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCW0J331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCW0J331, UCW0J331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | P1812-334H | 330µH Unshielded Inductor 90mA 15.24 Ohm Max Nonstandard | P1812-334H.pdf | |
![]() | 13M32734BCE-360Y | 13M32734BCE-360Y IBM Tray | 13M32734BCE-360Y.pdf | |
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![]() | KA7818E | KA7818E FSC (TO-220-3) | KA7818E.pdf | |
![]() | AD0912HB-A70GL(T) | AD0912HB-A70GL(T) ADDACORP SMD or Through Hole | AD0912HB-A70GL(T).pdf | |
![]() | DS1345ABP-70+ | DS1345ABP-70+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1345ABP-70+.pdf | |
![]() | HI2012-1C3N9SNT | HI2012-1C3N9SNT ACX SMD or Through Hole | HI2012-1C3N9SNT.pdf | |
![]() | NASL4.5WK | NASL4.5WK TAK SMT | NASL4.5WK.pdf | |
![]() | 74VHCT244T | 74VHCT244T ST TSSOP | 74VHCT244T.pdf | |
![]() | V62/06652-09XE | V62/06652-09XE TI SOT23-5 | V62/06652-09XE.pdf | |
![]() | VF1103A | VF1103A N/A QFN56 | VF1103A.pdf |