창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCW0J331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 493-9958-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCW0J331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCW0J331, UCW0J331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0230005.HXP | FUSE GLASS 5A 125VAC/VDC 2AG | 0230005.HXP.pdf | |
![]() | SMF13A-T13 | TVS DIODE 13VWM 21.5VC SOD123F | SMF13A-T13.pdf | |
![]() | RT0402CRE07180RL | RES SMD 180 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE07180RL.pdf | |
![]() | CX28380-13LoLo | CX28380-13LoLo CONEXANT QFP1420-128 | CX28380-13LoLo.pdf | |
![]() | C5551 | C5551 ORIGINAL TO-92 | C5551.pdf | |
![]() | ZPSD312 | ZPSD312 WSI/ST PLCC44 | ZPSD312.pdf | |
![]() | ISV101/1SV101 | ISV101/1SV101 TOSHIBA SMD or Through Hole | ISV101/1SV101.pdf | |
![]() | AN2163FHP | AN2163FHP PAN QFP80 | AN2163FHP.pdf | |
![]() | SN65C3238EDBG4 | SN65C3238EDBG4 TI SMD or Through Hole | SN65C3238EDBG4.pdf | |
![]() | LM4431M3-2.5CT | LM4431M3-2.5CT NS SMD or Through Hole | LM4431M3-2.5CT.pdf | |
![]() | WRM0204Y100KB | WRM0204Y100KB ORIGINAL B | WRM0204Y100KB.pdf | |
![]() | V54C365804VBT8 | V54C365804VBT8 MOSEL TSOP | V54C365804VBT8.pdf |