창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCW0J331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 493-9958-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCW0J331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCW0J331, UCW0J331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T495D686K025ATE200 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D686K025ATE200.pdf | |
![]() | XPLAWT-H0-0000-000BV20E3 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Cool 5000K 2.95V 1.05A 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-H0-0000-000BV20E3.pdf | |
![]() | B72220-S250-K101 | B72220-S250-K101 EPCOS DIP | B72220-S250-K101.pdf | |
![]() | T1146NLT | T1146NLT Pulse SMD or Through Hole | T1146NLT.pdf | |
![]() | ICDA00025AAK-EF | ICDA00025AAK-EF TEK DIP8 | ICDA00025AAK-EF.pdf | |
![]() | 600L8R2JT200T | 600L8R2JT200T ATC SMD | 600L8R2JT200T.pdf | |
![]() | S16C35D | S16C35D MOSPEC TO-220AB | S16C35D.pdf | |
![]() | MJD31CLT4 | MJD31CLT4 ON TO-252 | MJD31CLT4.pdf | |
![]() | 1803552 | 1803552 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1803552.pdf | |
![]() | MG80386 | MG80386 TI QFP | MG80386.pdf | |
![]() | PMC8347VVAGB | PMC8347VVAGB Freescale BGA | PMC8347VVAGB.pdf | |
![]() | ISL59885IS-T7 | ISL59885IS-T7 ISL Call | ISL59885IS-T7.pdf |