창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCW0J221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 493-9957-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCW0J221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCW0J221, UCW0J221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A181K4T2A | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A181K4T2A.pdf | |
| PTGL18AR6R0H8B72B0 | THERMISTOR PTC 265V 6 OHM 120C | PTGL18AR6R0H8B72B0.pdf | ||
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![]() | 87173-050 | 87173-050 BERG ORIGINAL | 87173-050.pdf | |
![]() | MMT05A230T3 | MMT05A230T3 ON SMD or Through Hole | MMT05A230T3.pdf | |
![]() | 277LF-12.288-6 | 277LF-12.288-6 ORIGINAL SMD | 277LF-12.288-6.pdf | |
![]() | RF2317TR | RF2317TR RFMD SOP | RF2317TR.pdf | |
![]() | H48-6C-10010015-0-1 | H48-6C-10010015-0-1 T-GLOBAL SMD or Through Hole | H48-6C-10010015-0-1.pdf | |
![]() | HZ11A2-N-E-Q | HZ11A2-N-E-Q HITACHI DO-35 | HZ11A2-N-E-Q.pdf | |
![]() | TC40HC032F | TC40HC032F TOSHIBA SOP | TC40HC032F.pdf | |
![]() | RJK6014DPK-00T0 | RJK6014DPK-00T0 Renesas SMD or Through Hole | RJK6014DPK-00T0.pdf |