창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCW0J221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 493-9957-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCW0J221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCW0J221, UCW0J221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MAL201351338E3 | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 85°C | MAL201351338E3.pdf | |
![]() | 06031U1R9CAT2A | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U1R9CAT2A.pdf | |
![]() | RC0201FR-07576KL | RES SMD 576K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07576KL.pdf | |
![]() | RC12JT910K | RES 910K OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT910K.pdf | |
![]() | SA305E105MTR-CT | SA305E105MTR-CT AVX SMD or Through Hole | SA305E105MTR-CT.pdf | |
![]() | CMF45A TR | CMF45A TR Central SOD-123F | CMF45A TR.pdf | |
![]() | 25L160BE/SN | 25L160BE/SN MICROCHIP SOP-8 | 25L160BE/SN.pdf | |
![]() | V23092-B1924-A301 | V23092-B1924-A301 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-B1924-A301.pdf | |
![]() | PV14-8R-M | PV14-8R-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PV14-8R-M.pdf | |
![]() | OEBIT1L2SP16 | OEBIT1L2SP16 OEBIT SMD or Through Hole | OEBIT1L2SP16.pdf |