창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCW0J221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCW Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 493-9957-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCW0J221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCW0J221, UCW0J221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UMJ0G221MDL | 220µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UMJ0G221MDL.pdf | |
![]() | 7M-28.63636MAHE-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-28.63636MAHE-T.pdf | |
![]() | ERJ-S02F2211X | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2211X.pdf | |
![]() | MAX000HEPN | MAX000HEPN MAX DIP | MAX000HEPN.pdf | |
![]() | LMV1031UR-20/NOPB | LMV1031UR-20/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV1031UR-20/NOPB.pdf | |
![]() | 502396-1019 | 502396-1019 MOLEX SMD or Through Hole | 502396-1019.pdf | |
![]() | KB3926QFA1 | KB3926QFA1 ENE QFP100 | KB3926QFA1.pdf | |
![]() | UPDC494C | UPDC494C NEC DIP | UPDC494C.pdf | |
![]() | LM1-TRO1-01 | LM1-TRO1-01 TOSHIBA ROHS | LM1-TRO1-01.pdf | |
![]() | 1205P10 | 1205P10 ORIGINAL SIP13 | 1205P10.pdf | |
![]() | 1206 3.9R J | 1206 3.9R J ORIGINAL 1206 | 1206 3.9R J.pdf | |
![]() | 14.7456MHZ/GSX631S/2PAD 20PF/30PPM | 14.7456MHZ/GSX631S/2PAD 20PF/30PPM GREAT 6 3.5mm | 14.7456MHZ/GSX631S/2PAD 20PF/30PPM.pdf |