창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCV1E331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCV Series | |
| 주요제품 | UCV Series, Surface-Mount Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-14352-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCV1E331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCV1E331, UCV1E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKYA101ELL331ML25S | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKYA101ELL331ML25S.pdf | |
![]() | 425F35B020M0000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B020M0000.pdf | |
![]() | ERJ-6LWFR006V | RES SMD 0.006 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6LWFR006V.pdf | |
![]() | H11AVA1w | H11AVA1w Fairchi SMD or Through Hole | H11AVA1w.pdf | |
![]() | RS-053.3S/H3 | RS-053.3S/H3 RECOM DIPSIP | RS-053.3S/H3.pdf | |
![]() | C0805C106K4PAC | C0805C106K4PAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C106K4PAC.pdf | |
![]() | CY7C1021DV33-15ZXC | CY7C1021DV33-15ZXC cy TSOP | CY7C1021DV33-15ZXC.pdf | |
![]() | C1959AC | C1959AC NEC DIP8 | C1959AC.pdf | |
![]() | 095B90 | 095B90 ROHM TO-252 | 095B90.pdf | |
![]() | LMC7345 | LMC7345 ORIGINAL QFP | LMC7345.pdf | |
![]() | DAS-118MM | DAS-118MM DATEL DIP | DAS-118MM.pdf |