창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCSRPV40326-002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCSRPV40326-002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCSRPV40326-002 | |
관련 링크 | UCSRPV403, UCSRPV40326-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PDB-C609-3 | Photodiode 940nm 30ns Chip with 34 Gauge BUSS Wire | PDB-C609-3.pdf | |
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![]() | M29DW128GL-70ZA6 | M29DW128GL-70ZA6 ST BGA | M29DW128GL-70ZA6.pdf | |
![]() | 2SC4775 | 2SC4775 Bourns SMD or Through Hole | 2SC4775.pdf | |
![]() | HD6433635A18F | HD6433635A18F HITACHI QFP | HD6433635A18F.pdf | |
![]() | DSEP6006A | DSEP6006A ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEP6006A.pdf | |
![]() | RJP30H2DPK-M0 | RJP30H2DPK-M0 RENESAS/HITACHI TO-3PSG | RJP30H2DPK-M0.pdf |