창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCS3906S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCS3906S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCS3906S | |
관련 링크 | UCS3, UCS3906S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SQCB7M6R8CATME\500 | 6.8pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M6R8CATME\500.pdf | |
![]() | P4KE8.2AHE3/54 | TVS DIODE 7.02VWM 12.1VC AXIAL | P4KE8.2AHE3/54.pdf | |
![]() | S0603-8N2F2C | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2F2C.pdf | |
![]() | CPF0603B12RE1 | RES SMD 12 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B12RE1.pdf | |
![]() | EXB-N8V1R1JX | RES ARRAY 4 RES 1.1 OHM 0804 | EXB-N8V1R1JX.pdf | |
![]() | 1N966B-1 | 1N966B-1 MICROSEMI SMD | 1N966B-1.pdf | |
![]() | STM8S105K6T | STM8S105K6T ST SMD or Through Hole | STM8S105K6T.pdf | |
![]() | T510E477K010AS | T510E477K010AS KEMET SMD or Through Hole | T510E477K010AS.pdf | |
![]() | MMDRD100KMY | MMDRD100KMY SEACOR SMD or Through Hole | MMDRD100KMY.pdf | |
![]() | BAF-15 | BAF-15 Bussmann SMD or Through Hole | BAF-15.pdf | |
![]() | MCP1801T-2802I/OT | MCP1801T-2802I/OT Microchip SOT23-5 | MCP1801T-2802I/OT.pdf | |
![]() | CH1788S | CH1788S CERMETEK SMD or Through Hole | CH1788S.pdf |