창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2G560MND9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 520mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 493-4437 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2G560MND9 | |
| 관련 링크 | UCS2G56, UCS2G560MND9 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 403C11B32M00000 | 32MHz ±10ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11B32M00000.pdf | |
![]() | RCP0505B22R0GS3 | RES SMD 22 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B22R0GS3.pdf | |
![]() | PPT0500AXN2VA | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0500AXN2VA.pdf | |
![]() | LNK6417K | Converter Offline Flyback Topology Up to 85kHz 12-ESOP | LNK6417K.pdf | |
![]() | NAB6730031 | NAB6730031 NA BGA | NAB6730031.pdf | |
![]() | OTI64217BD107 | OTI64217BD107 OAK BGA | OTI64217BD107.pdf | |
![]() | F74F109 | F74F109 ORIGINAL SOP16 | F74F109.pdf | |
![]() | MG15H6ES1 | MG15H6ES1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG15H6ES1.pdf | |
![]() | ADT7470ARQ | ADT7470ARQ ANA ORIGINAL | ADT7470ARQ.pdf | |
![]() | 2840-894-512-160-4-I747023 | 2840-894-512-160-4-I747023 INT SMD or Through Hole | 2840-894-512-160-4-I747023.pdf | |
![]() | 2SK942(TPE6) | 2SK942(TPE6) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK942(TPE6).pdf | |
![]() | DP2012-B2455BAT/LF | DP2012-B2455BAT/LF ACX SMD or Through Hole | DP2012-B2455BAT/LF.pdf |