창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2E820MND9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 610mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 493-4431 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2E820MND9 | |
| 관련 링크 | UCS2E82, UCS2E820MND9 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AIUR-02H-680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 810mA 161 mOhm Max Radial | AIUR-02H-680K.pdf | |
![]() | PA4300.393NLT | 39µH Shielded Wirewound Inductor 690mA 230.7 mOhm Max Nonstandard | PA4300.393NLT.pdf | |
![]() | 68HC908QB4CDW-LF | 68HC908QB4CDW-LF Freescale SMD or Through Hole | 68HC908QB4CDW-LF.pdf | |
![]() | GS882Z36BGD-200 | GS882Z36BGD-200 GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS882Z36BGD-200.pdf | |
![]() | TLYE1102B | TLYE1102B TOSHIBA ROHS | TLYE1102B.pdf | |
![]() | HT447V | HT447V HOLTEK SOP20 | HT447V.pdf | |
![]() | PI0504-101M | PI0504-101M ERO SMD or Through Hole | PI0504-101M.pdf | |
![]() | MX29F002BQC-90 | MX29F002BQC-90 MX PLCC32 | MX29F002BQC-90.pdf | |
![]() | ELXG350VSN822MQ50S | ELXG350VSN822MQ50S NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | ELXG350VSN822MQ50S.pdf | |
![]() | TDA9874 | TDA9874 PHILIPS DIP | TDA9874.pdf | |
![]() | TA12324FN | TA12324FN TOSHIBA TSSOP30 | TA12324FN.pdf |