창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCS2E101MND9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 680mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 493-4432 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCS2E101MND9 | |
관련 링크 | UCS2E10, UCS2E101MND9 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0402FT22K0 | RES SMD 22K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT22K0.pdf | |
![]() | RP73D2A294KBTG | RES SMD 294K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A294KBTG.pdf | |
![]() | CBT50J3R9 | RES 3.90 OHM 1/2W 5% AXIAL | CBT50J3R9.pdf | |
![]() | M2006-02-666.5143 | M2006-02-666.5143 IDT 9X9LCC(LEADFREE) | M2006-02-666.5143.pdf | |
![]() | 2SB1572 / HX | 2SB1572 / HX NEC Sot-89 | 2SB1572 / HX.pdf | |
![]() | R40KF247000M1M | R40KF247000M1M ORIGINAL SMD or Through Hole | R40KF247000M1M.pdf | |
![]() | D751980CIZ (DB2102) | D751980CIZ (DB2102) TI BGA | D751980CIZ (DB2102).pdf | |
![]() | TL032CP * | TL032CP * TI SMD or Through Hole | TL032CP *.pdf | |
![]() | C4315CTE3K | C4315CTE3K KOA 4X4-3K | C4315CTE3K.pdf | |
![]() | 16C433/JW | 16C433/JW Microchi DIP | 16C433/JW.pdf | |
![]() | WL2A106M6L011PA146 | WL2A106M6L011PA146 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2A106M6L011PA146.pdf | |
![]() | KEAE0819A | KEAE0819A NEC BGA | KEAE0819A.pdf |