창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2D330MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 325mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-4741 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2D330MPD | |
| 관련 링크 | UCS2D3, UCS2D330MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 740X043184JP | RES ARRAY 2 RES 180K OHM 0302 | 740X043184JP.pdf | |
![]() | Y5076V0534AA9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0534AA9L.pdf | |
![]() | 5W2SCRM | 5W2SCRM ORIGINAL SMD or Through Hole | 5W2SCRM.pdf | |
![]() | UU9TFHNP-102 | UU9TFHNP-102 SUMIDA DIP | UU9TFHNP-102.pdf | |
![]() | DS1EM 5V (PANASONIC) | DS1EM 5V (PANASONIC) INTERTEC Call | DS1EM 5V (PANASONIC).pdf | |
![]() | A5347CAT | A5347CAT ALLEGRO DIP16 | A5347CAT.pdf | |
![]() | EEVFK1E101XP | EEVFK1E101XP PANASONIC SMD or Through Hole | EEVFK1E101XP.pdf | |
![]() | AK60A024L050F10 | AK60A024L050F10 ASTEC/ SMD or Through Hole | AK60A024L050F10.pdf | |
![]() | SAB82538H-V2.2 | SAB82538H-V2.2 SIEMENS QFP | SAB82538H-V2.2.pdf | |
![]() | GRP155R11H472KA01E | GRP155R11H472KA01E MURATA SMD or Through Hole | GRP155R11H472KA01E.pdf | |
![]() | TPS61073DBVR | TPS61073DBVR TI SOT23-6 | TPS61073DBVR.pdf | |
![]() | TC5039AP | TC5039AP TOSHIBA DIP28 | TC5039AP.pdf |