창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2D151MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 945mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5870 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2D151MHD | |
| 관련 링크 | UCS2D1, UCS2D151MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R4BXCAC | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4BXCAC.pdf | |
![]() | 445W23D30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23D30M00000.pdf | |
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![]() | CRGV2010F1M24 | RES SMD 1.24M OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F1M24.pdf | |
![]() | S-8241AAAMC-GAA-T2 | S-8241AAAMC-GAA-T2 SEIKO SOT23-5 | S-8241AAAMC-GAA-T2.pdf | |
![]() | PHE840MA5390MA02R17 | PHE840MA5390MA02R17 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE840MA5390MA02R17.pdf | |
![]() | 2SK2615(F) | 2SK2615(F) TOS N A | 2SK2615(F).pdf | |
![]() | LF2005-S/SP8 | LF2005-S/SP8 LEM SMD or Through Hole | LF2005-S/SP8.pdf | |
![]() | 10DS390 | 10DS390 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10DS390.pdf | |
![]() | NL453232T-6R8K 6R8-4532 | NL453232T-6R8K 6R8-4532 TDK SMD or Through Hole | NL453232T-6R8K 6R8-4532.pdf |