창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2D101MND9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 630mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 493-4425 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2D101MND9 | |
| 관련 링크 | UCS2D10, UCS2D101MND9 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 9C12200004 | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C12200004.pdf | |
![]() | TX2SS-L2-6V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-L2-6V.pdf | |
![]() | SM5J | SM5J AUK SMX | SM5J.pdf | |
![]() | CY22381FX | CY22381FX CY SOP8 | CY22381FX.pdf | |
![]() | SC38QG002CH02 | SC38QG002CH02 MOT QFP | SC38QG002CH02.pdf | |
![]() | 20-101-1055 | 20-101-1055 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20-101-1055.pdf | |
![]() | IMT200-300-3.3 | IMT200-300-3.3 BTC SMD or Through Hole | IMT200-300-3.3.pdf | |
![]() | ONSUC3843BVD1G | ONSUC3843BVD1G ORIGINAL SMD or Through Hole | ONSUC3843BVD1G.pdf | |
![]() | LP60-020 | LP60-020 LP DIP | LP60-020.pdf | |
![]() | TIA02810D13Q | TIA02810D13Q ORIGINAL SMD or Through Hole | TIA02810D13Q.pdf | |
![]() | KMP91C640N/F | KMP91C640N/F KEC SMD or Through Hole | KMP91C640N/F.pdf | |
![]() | 5962-7601101EA | 5962-7601101EA TI CDIP | 5962-7601101EA.pdf |