창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2D101MND9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 630mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 493-4425 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2D101MND9 | |
| 관련 링크 | UCS2D10, UCS2D101MND9 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ1812Y153KXPAT5Z | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y153KXPAT5Z.pdf | |
![]() | 7M-13.000MAHC-T | CRYSTAL 13.000MHZ 9PF SMT | 7M-13.000MAHC-T.pdf | |
![]() | B82789C0104N00 | B82789C0104N00 epcos SMD or Through Hole | B82789C0104N00.pdf | |
![]() | FST-WALL-36L-W | FST-WALL-36L-W ORIGINAL SMD or Through Hole | FST-WALL-36L-W.pdf | |
![]() | 8542 TS | 8542 TS PHILIPS SMD or Through Hole | 8542 TS.pdf | |
![]() | B76006D1579M080 | B76006D1579M080 EPCOS NA | B76006D1579M080.pdf | |
![]() | XC3S1000-4PG456C | XC3S1000-4PG456C XILINX SMD or Through Hole | XC3S1000-4PG456C.pdf | |
![]() | E08K | E08K FSC SOT153 | E08K.pdf | |
![]() | VI-JND-EW | VI-JND-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-JND-EW.pdf | |
![]() | HT81302 | HT81302 holtek SMD or Through Hole | HT81302.pdf | |
![]() | 74ALVCH16240DTR | 74ALVCH16240DTR ON SMD or Through Hole | 74ALVCH16240DTR.pdf |