창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2D101MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 710mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2D101MHD | |
| 관련 링크 | UCS2D1, UCS2D101MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDC5D23BNP-221KC | 220µH Unshielded Inductor 210mA 2.44 Ohm Max Nonstandard | CDC5D23BNP-221KC.pdf | |
![]() | AT0805DRD07634RL | RES SMD 634 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07634RL.pdf | |
![]() | MBB02070C8870FRP00 | RES 887 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C8870FRP00.pdf | |
![]() | Y078510K0000B0L | RES 10K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078510K0000B0L.pdf | |
![]() | CR5CS-12 | CR5CS-12 ORIGINAL TO262 | CR5CS-12.pdf | |
![]() | IXF1104CE | IXF1104CE INTEL SMD or Through Hole | IXF1104CE.pdf | |
![]() | LT1763CS-3.3 | LT1763CS-3.3 LT SOP8 | LT1763CS-3.3.pdf | |
![]() | H1746-B-RUNS3 | H1746-B-RUNS3 SIEMENS QFP | H1746-B-RUNS3.pdf | |
![]() | AM49LV128BMAH15N | AM49LV128BMAH15N SPANSION/AMD FBGA64 | AM49LV128BMAH15N.pdf | |
![]() | VB24TBU | VB24TBU ORIGINAL SMD or Through Hole | VB24TBU.pdf | |
![]() | XC2S600E-5FG256C | XC2S600E-5FG256C XILINX BGA | XC2S600E-5FG256C.pdf | |
![]() | 9652118 | 9652118 Molex SMD or Through Hole | 9652118.pdf |