창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2C820MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 637.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13279-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2C820MHD1TO | |
| 관련 링크 | UCS2C820, UCS2C820MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B41041A7337M | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41041A7337M.pdf | |
![]() | AT0805BRE0743KL | RES SMD 43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRE0743KL.pdf | |
![]() | AF122-FR-071K37L | RES ARRAY 2 RES 1.37K OHM 0404 | AF122-FR-071K37L.pdf | |
![]() | T353E106M025AS7301 | T353E106M025AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T353E106M025AS7301.pdf | |
![]() | CSM11206AM | CSM11206AM TI DIP | CSM11206AM.pdf | |
![]() | 52610-2694 | 52610-2694 MOLEX Connector | 52610-2694.pdf | |
![]() | NJM2078D | NJM2078D JRC DIP-8 | NJM2078D.pdf | |
![]() | 2SK1165 | 2SK1165 SMT TO-3P | 2SK1165.pdf | |
![]() | 617CM-1427P3 | 617CM-1427P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 617CM-1427P3.pdf | |
![]() | LMX2332LFMG | LMX2332LFMG NS SSOP-20 | LMX2332LFMG.pdf | |
![]() | PHP153NQ08LT+127 | PHP153NQ08LT+127 PHILIPS SMD or Through Hole | PHP153NQ08LT+127.pdf | |
![]() | LQH31HNR47K | LQH31HNR47K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH31HNR47K.pdf |