창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2C331MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.565A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5868 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2C331MHD | |
| 관련 링크 | UCS2C3, UCS2C331MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8009BI-82-33E-125.003750Y | OSC XO 3.3V 125.00375MHZ OE | SIT8009BI-82-33E-125.003750Y.pdf | |
![]() | QG6700PXHSL8GG | QG6700PXHSL8GG INTEL SMD or Through Hole | QG6700PXHSL8GG.pdf | |
![]() | LE15ABZAP | LE15ABZAP ST SMD or Through Hole | LE15ABZAP.pdf | |
![]() | SAF1039 | SAF1039 PHILIPS DIP16P | SAF1039.pdf | |
![]() | SLCH-12VDC-SL-A | SLCH-12VDC-SL-A SONGLE DIP | SLCH-12VDC-SL-A.pdf | |
![]() | TLP202AF | TLP202AF TOS SMD | TLP202AF.pdf | |
![]() | fkp22.5-100v330 | fkp22.5-100v330 wim SMD or Through Hole | fkp22.5-100v330.pdf | |
![]() | F8680/ES | F8680/ES CHIPS QFP | F8680/ES.pdf | |
![]() | GSET910BSV2.24/V2.23/V2.2/ | GSET910BSV2.24/V2.23/V2.2/ SIEMENS TQFP144 | GSET910BSV2.24/V2.23/V2.2/.pdf | |
![]() | MXK9607A | MXK9607A ORIGINAL DIP | MXK9607A.pdf | |
![]() | RK14K1230A0X | RK14K1230A0X ALPS SMD or Through Hole | RK14K1230A0X.pdf | |
![]() | NJMC2043DD | NJMC2043DD JRC DIP-8 | NJMC2043DD.pdf |