창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2C331MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.565A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5868 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2C331MHD | |
| 관련 링크 | UCS2C3, UCS2C331MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TR3C107K6R3C0250 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 250 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C107K6R3C0250.pdf | |
![]() | 12THLEJ100 | FUSE 12KV 100A 2.5"DIN | 12THLEJ100.pdf | |
![]() | MHQ1005P2N3BT000 | 2.3nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 70 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N3BT000.pdf | |
![]() | 770490IPA | 770490IPA TI CDIP8 | 770490IPA.pdf | |
![]() | WSL2512-0.01-1%-R86 | WSL2512-0.01-1%-R86 VISHAY SMD or Through Hole | WSL2512-0.01-1%-R86.pdf | |
![]() | 7002-46041-8020200 | 7002-46041-8020200 MURR SMD or Through Hole | 7002-46041-8020200.pdf | |
![]() | 3556J9407 | 3556J9407 N/A QFN | 3556J9407.pdf | |
![]() | TIC206C | TIC206C TI TO-220 | TIC206C.pdf | |
![]() | B45006E687M606 | B45006E687M606 EPCOS SMD | B45006E687M606.pdf | |
![]() | C/F RES 2W330KR5% | C/F RES 2W330KR5% CDL AXIAL | C/F RES 2W330KR5%.pdf | |
![]() | 72V821L15TFI | 72V821L15TFI IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | 72V821L15TFI.pdf |