창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCS2C221MHD1TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCS | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.185A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-13277-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCS2C221MHD1TN | |
관련 링크 | UCS2C221, UCS2C221MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F36012CLR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012CLR.pdf | |
![]() | BSP318S | BSP318S ORIGINAL SOT-223 | BSP318S .pdf | |
![]() | TSM103N | TSM103N STM SMD or Through Hole | TSM103N.pdf | |
![]() | PM37LV512-70JC | PM37LV512-70JC PMC PLCC | PM37LV512-70JC.pdf | |
![]() | OPA847IDBVR | OPA847IDBVR TI SOT23-6 | OPA847IDBVR.pdf | |
![]() | 06EK11 | 06EK11 Curtis SMD or Through Hole | 06EK11.pdf | |
![]() | JC-XQ-1108-B | JC-XQ-1108-B JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1108-B.pdf | |
![]() | BOM4401KFB | BOM4401KFB BROADCOM BGA | BOM4401KFB.pdf | |
![]() | STTA206SY | STTA206SY STMicroectronics DO-214AB | STTA206SY.pdf | |
![]() | MC9S12XC384VAL | MC9S12XC384VAL FEESCAL QFP | MC9S12XC384VAL.pdf | |
![]() | CGY887B,112 | CGY887B,112 PHI SOT115 | CGY887B,112.pdf | |
![]() | UAA36538BHN | UAA36538BHN PHILIPS QFN | UAA36538BHN.pdf |