창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2C101MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 710mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-5865 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2C101MHD | |
| 관련 링크 | UCS2C1, UCS2C101MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | H5PS1G83JFR-S5C | H5PS1G83JFR-S5C HYNIX FBGA | H5PS1G83JFR-S5C.pdf | |
![]() | BUK127-50DLT/R | BUK127-50DLT/R PHIN SOT-223 | BUK127-50DLT/R.pdf | |
![]() | TY9000A410AMBF | TY9000A410AMBF TOS BGA | TY9000A410AMBF.pdf | |
![]() | TMP68HC000T | TMP68HC000T TOSHIBA PLCC | TMP68HC000T.pdf | |
![]() | THD30E1E156MT | THD30E1E156MT NIPPON DIP | THD30E1E156MT.pdf | |
![]() | 44300-0600 | 44300-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 44300-0600.pdf | |
![]() | RT0805B1K2Y | RT0805B1K2Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RT0805B1K2Y.pdf | |
![]() | 357470310 | 357470310 CET SMD or Through Hole | 357470310.pdf | |
![]() | 33967 | 33967 DELCO DIP-40 | 33967.pdf | |
![]() | FEPF165T | FEPF165T VISHAY TO-220 | FEPF165T.pdf | |
![]() | XCR3032A-6PC44C | XCR3032A-6PC44C XILINX SMD or Through Hole | XCR3032A-6PC44C.pdf | |
![]() | SD2V226M12020PL180 | SD2V226M12020PL180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2V226M12020PL180.pdf |