창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCR01MVPJLR22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | UCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지 | |
| 온도 계수 | 0/ +200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.022" W(1.00mm x 0.55mm) | |
| 높이 | 0.017"(0.42mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCR01MVPJLR22 | |
| 관련 링크 | UCR01MV, UCR01MVPJLR22 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E14M31818.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF2611C | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF2611C.pdf | |
![]() | NLNSE52256EGLQ-175 | NLNSE52256EGLQ-175 NETLOGIC BGA | NLNSE52256EGLQ-175.pdf | |
![]() | MC14010BCL | MC14010BCL ORIGINAL SMD or Through Hole | MC14010BCL.pdf | |
![]() | 0603C104KAT1A | 0603C104KAT1A AVX SMD | 0603C104KAT1A.pdf | |
![]() | HSJ1638-011022 | HSJ1638-011022 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1638-011022.pdf | |
![]() | 3014PMQFP44 | 3014PMQFP44 MICRONAS QFP44 | 3014PMQFP44.pdf | |
![]() | CY74FCT162244ATPACT | CY74FCT162244ATPACT CY TSSOP48 | CY74FCT162244ATPACT.pdf | |
![]() | MCP6002-I/SN* | MCP6002-I/SN* MIC SOIC8 | MCP6002-I/SN*.pdf | |
![]() | SPX1587R-ADJ | SPX1587R-ADJ SIPEX TO-252 | SPX1587R-ADJ.pdf | |
![]() | FXW2V243YG175 | FXW2V243YG175 HIT DIP | FXW2V243YG175.pdf |