창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCP2W101MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec UCP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 730mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-13659 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCP2W101MHD | |
| 관련 링크 | UCP2W1, UCP2W101MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201BRNPO9BNR50 | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201BRNPO9BNR50.pdf | |
![]() | HAZ472KBACF0KR | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HAZ472KBACF0KR.pdf | |
![]() | EH16097-G | EH16097-G FOXCONN SMD or Through Hole | EH16097-G.pdf | |
![]() | 646CY-390M | 646CY-390M TOKO SMD or Through Hole | 646CY-390M.pdf | |
![]() | XC3S50VQG100EGQ | XC3S50VQG100EGQ XILINX QFP | XC3S50VQG100EGQ.pdf | |
![]() | Z0801006PSC (Z-MMU) | Z0801006PSC (Z-MMU) ZILOG SMD or Through Hole | Z0801006PSC (Z-MMU).pdf | |
![]() | MMDT3906 7 | MMDT3906 7 DIODES SMD or Through Hole | MMDT3906 7.pdf | |
![]() | C4BC30KD | C4BC30KD IR TO-220 | C4BC30KD.pdf | |
![]() | TF553GF | TF553GF OKI QFP | TF553GF.pdf | |
![]() | 155URUR25 | 155URUR25 HARVATEK 1210 | 155URUR25.pdf | |
![]() | XPC860ENCZP66D4 | XPC860ENCZP66D4 MOTOROLA BGA | XPC860ENCZP66D4.pdf |