창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCP2G560MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec UCP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 470mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-13656 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCP2G560MHD | |
| 관련 링크 | UCP2G5, UCP2G560MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J1R0ABSTR | 1pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R0ABSTR.pdf | |
![]() | 416F27135CAT | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CAT.pdf | |
![]() | ERA-2APB2490X | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB2490X.pdf | |
![]() | CBL-LCRX-5M | CABLE LIGHT CURTAIN | CBL-LCRX-5M.pdf | |
![]() | IMBD4148 E9 SOT23-A2 | IMBD4148 E9 SOT23-A2 GS SMD or Through Hole | IMBD4148 E9 SOT23-A2.pdf | |
![]() | PSB21910-NV5.1 | PSB21910-NV5.1 INFINEON PLCC-44 | PSB21910-NV5.1.pdf | |
![]() | IRU3034TRPBF | IRU3034TRPBF IOR SOP-8 | IRU3034TRPBF.pdf | |
![]() | TPS76132DBVT. | TPS76132DBVT. TI SOT23-5 | TPS76132DBVT..pdf | |
![]() | 2.0MM.2.54MM | 2.0MM.2.54MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.0MM.2.54MM.pdf | |
![]() | 33NF500VX7RK *1 | 33NF500VX7RK *1 AVX 1825 | 33NF500VX7RK *1.pdf | |
![]() | C1608C0G1H122JT | C1608C0G1H122JT TDK SMD | C1608C0G1H122JT.pdf | |
![]() | B57311V2470F60 | B57311V2470F60 EPCOS NA | B57311V2470F60.pdf |