창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCN5812AF. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCN5812AF. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCN5812AF. | |
| 관련 링크 | UCN581, UCN5812AF. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225CA153KATME | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CA153KATME.pdf | |
| FSMLF327 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 2.29mm 피치 | FSMLF327.pdf | ||
![]() | RNF14JTD5R10 | RES 5.1 OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD5R10.pdf | |
![]() | CMF55898R00BHBF | RES 898 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55898R00BHBF.pdf | |
![]() | TLV70033DCKRG4 | TLV70033DCKRG4 TI SC70-5 | TLV70033DCKRG4.pdf | |
![]() | K9F5608UOM K9G8G08UOM K9LAG08UOM KLM2G1DEDD-A10 | K9F5608UOM K9G8G08UOM K9LAG08UOM KLM2G1DEDD-A10 samsung SMD or Through Hole | K9F5608UOM K9G8G08UOM K9LAG08UOM KLM2G1DEDD-A10.pdf | |
![]() | 16.672MHZ | 16.672MHZ Q-TECH SMD or Through Hole | 16.672MHZ.pdf | |
![]() | SN74S08NSR | SN74S08NSR TI SOP14 | SN74S08NSR.pdf | |
![]() | BD7915 | BD7915 BD SSOP | BD7915.pdf | |
![]() | TLV2375I | TLV2375I TI TSOP-16 | TLV2375I.pdf | |
![]() | UG8DT-E3 | UG8DT-E3 VISHAY TO220-2L | UG8DT-E3.pdf | |
![]() | RTB-1.5-2P(LF) | RTB-1.5-2P(LF) JST SMD or Through Hole | RTB-1.5-2P(LF).pdf |