창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCN2064B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCN2064B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCN2064B | |
| 관련 링크 | UCN2, UCN2064B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF557K9600BEBF | RES 7.96K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF557K9600BEBF.pdf | |
![]() | LZ9GF32 | LZ9GF32 SHARP QFP | LZ9GF32.pdf | |
![]() | R5C485-LQFP144 | R5C485-LQFP144 RICOH LQFP144 | R5C485-LQFP144.pdf | |
![]() | AAT1156IVN-T1G | AAT1156IVN-T1G ANALOGICTECH QFN33-16 | AAT1156IVN-T1G.pdf | |
![]() | W78E858/P | W78E858/P WINBOND SMD or Through Hole | W78E858/P.pdf | |
![]() | 6-1393644-3 | 6-1393644-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-1393644-3.pdf | |
![]() | B65554-ES1-2 | B65554-ES1-2 C/T SMD or Through Hole | B65554-ES1-2.pdf | |
![]() | VP21309(08-0143-01) | VP21309(08-0143-01) PHILIPS BGA | VP21309(08-0143-01).pdf | |
![]() | TFD70W11-F | TFD70W11-F TOSHIBA SMD or Through Hole | TFD70W11-F.pdf | |
![]() | MIE-546A2U | MIE-546A2U UNI SMD or Through Hole | MIE-546A2U.pdf | |
![]() | MAX1489EESA | MAX1489EESA MAXIM SOP | MAX1489EESA.pdf |