창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCM1V151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCM Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-14538-2 UCM1V151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCM1V151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCM1V151, UCM1V151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S13000000ABJT | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S13000000ABJT.pdf | |
![]() | 4820P-T01-122 | RES ARRAY 10 RES 1.2K OHM 20SOIC | 4820P-T01-122.pdf | |
![]() | NTHS0805N04N3303JG | NTC Thermistor 330k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N04N3303JG.pdf | |
![]() | TL009037 | TL009037 TI SOP-8 | TL009037.pdf | |
![]() | SL6DV | SL6DV Intel Box | SL6DV.pdf | |
![]() | TEA1751L/N1 | TEA1751L/N1 NXP SOP-16 | TEA1751L/N1.pdf | |
![]() | 220v2700uf | 220v2700uf ELNA SMD or Through Hole | 220v2700uf.pdf | |
![]() | SST34HF162704ELBKE | SST34HF162704ELBKE ertec SMD or Through Hole | SST34HF162704ELBKE.pdf | |
![]() | KIA1117-5.0 | KIA1117-5.0 KIA TO-223 | KIA1117-5.0.pdf | |
![]() | K85-CD-37S-R15 | K85-CD-37S-R15 MOT PLCC | K85-CD-37S-R15.pdf | |
![]() | TMP87CH38N-3484 | TMP87CH38N-3484 TOS DIP42 | TMP87CH38N-3484.pdf | |
![]() | ADG636YRU-REEL | ADG636YRU-REEL AD S N | ADG636YRU-REEL.pdf |