창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCM1H100MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCM Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42.5mA | |
| 임피던스 | 2.3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCM1H100MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCM1H100, UCM1H100MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C941U472MZVDCAWL35 | 4700pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U472MZVDCAWL35.pdf | |
![]() | ECC-A3J470JGE | 47pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | ECC-A3J470JGE.pdf | |
![]() | 0031.8375 | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 0031.8375.pdf | |
![]() | AF0402FR-0733R2L | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0733R2L.pdf | |
![]() | RCP1206W390RJET | RES SMD 390 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W390RJET.pdf | |
![]() | 1AB163010001 | 1AB163010001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AB163010001.pdf | |
![]() | QCP820 | QCP820 QUALCOMM QUALCOMM | QCP820.pdf | |
![]() | RPI0127 | RPI0127 ROHM SMD or Through Hole | RPI0127.pdf | |
![]() | K6F4016U6C-FF70 | K6F4016U6C-FF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F4016U6C-FF70.pdf | |
![]() | TZX11C | TZX11C VISHAY DO-35 | TZX11C.pdf | |
![]() | FFP08S60SN | FFP08S60SN FAIRCHILD TO-220AC | FFP08S60SN.pdf | |
![]() | DBN3L7 | DBN3L7 PHI SOP8 | DBN3L7.pdf |