창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCM1H100MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCM Series | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 82.5mA | |
임피던스 | 880m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCM1H100MCL1GS | |
관련 링크 | UCM1H100, UCM1H100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 752083103GPTR13 | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SRT | 752083103GPTR13.pdf | |
![]() | K4S51163PFPF75 | K4S51163PFPF75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S51163PFPF75.pdf | |
![]() | MN15283DQ | MN15283DQ ORIGINAL DIP | MN15283DQ.pdf | |
![]() | LT3085EMS8E#PBF/I | LT3085EMS8E#PBF/I LT MSOP8 | LT3085EMS8E#PBF/I.pdf | |
![]() | CHT2301WPT | CHT2301WPT CHENMKO SC-70 | CHT2301WPT.pdf | |
![]() | TCSCS0J335KAAR | TCSCS0J335KAAR SAMSUNG SMD | TCSCS0J335KAAR.pdf | |
![]() | MBRB880CT | MBRB880CT ORIGINAL TO-263 | MBRB880CT.pdf | |
![]() | QL5010-1 | QL5010-1 GUERTE SMD or Through Hole | QL5010-1.pdf | |
![]() | 71M6531F-IM/F | 71M6531F-IM/F MAXIM SMD or Through Hole | 71M6531F-IM/F.pdf | |
![]() | MF-LR-380 | MF-LR-380 BOURNS DIP | MF-LR-380.pdf | |
![]() | UCS1212S | UCS1212S UCS DIPSOP | UCS1212S.pdf | |
![]() | CL1284Z4 | CL1284Z4 SIPEX SMD or Through Hole | CL1284Z4.pdf |