창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCM1C331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCM Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.311"(7.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-14528-2 UCM1C331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCM1C331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCM1C331, UCM1C331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 25YXH2200MEFC18X20 | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 25YXH2200MEFC18X20.pdf | |
![]() | C1210C332J5GACTU | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C332J5GACTU.pdf | |
![]() | CDV30FK431FO3F | MICA | CDV30FK431FO3F.pdf | |
![]() | 416F27035CLR | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035CLR.pdf | |
![]() | QMV8630TS | QMV8630TS NORTEL PLCC-44 | QMV8630TS.pdf | |
![]() | MVR34 HXBR N223 3X4-22K | MVR34 HXBR N223 3X4-22K ORIGINAL 3X4 | MVR34 HXBR N223 3X4-22K.pdf | |
![]() | SP485BN-L/TR | SP485BN-L/TR SIP SMD or Through Hole | SP485BN-L/TR.pdf | |
![]() | 99990995 | 99990995 MOLEX SMD or Through Hole | 99990995.pdf | |
![]() | MT1618EAR | MT1618EAR MTK SMD or Through Hole | MT1618EAR.pdf | |
![]() | TG16CC60 | TG16CC60 SANREX SMD or Through Hole | TG16CC60.pdf | |
![]() | 63YK47MTAE0611 | 63YK47MTAE0611 RUBYCON SMD or Through Hole | 63YK47MTAE0611.pdf |