창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCM1C101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCM Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-14525-2 UCM1C101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCM1C101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCM1C101, UCM1C101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0805130KFKEA | RES SMD 130K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805130KFKEA.pdf | |
![]() | 28623-11013 | 28623-11013 F CDIP | 28623-11013.pdf | |
![]() | BFT92W E6327 | BFT92W E6327 Infineon SOT323 | BFT92W E6327.pdf | |
![]() | IR2136. | IR2136. IR DIP28 | IR2136..pdf | |
![]() | DTA114EUFRA T106 | DTA114EUFRA T106 ROHM SOT-323 | DTA114EUFRA T106.pdf | |
![]() | IC51-0302-755 | IC51-0302-755 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-0302-755.pdf | |
![]() | CM316X7R333K200AT | CM316X7R333K200AT AVX SMD or Through Hole | CM316X7R333K200AT.pdf | |
![]() | TC93A04 | TC93A04 FSC TSSOP | TC93A04.pdf | |
![]() | RFM62 | RFM62 HOPERF RECEIVER MODULE | RFM62.pdf | |
![]() | TLV5604CPWR | TLV5604CPWR TI TSSOP16 | TLV5604CPWR.pdf | |
![]() | FQV811L15PF | FQV811L15PF HBA QFP | FQV811L15PF.pdf | |
![]() | NTD14N03R001 | NTD14N03R001 ON to252 | NTD14N03R001.pdf |