창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1V471MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 595mA @ 120Hz | |
임피던스 | 60m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-3961-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1V471MNL1GS | |
관련 링크 | UCL1V471, UCL1V471MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
16YXA330MTA6.3X11 | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 16YXA330MTA6.3X11.pdf | ||
EXB-V8V162JV | RES ARRAY 4 RES 1.6K OHM 1206 | EXB-V8V162JV.pdf | ||
TL3302BF180QJ | TL3302BF180QJ E-Switch SMD or Through Hole | TL3302BF180QJ.pdf | ||
C2012CH1H101KT000A | C2012CH1H101KT000A ORIGINAL 0805c | C2012CH1H101KT000A.pdf | ||
AD346SD/883B | AD346SD/883B AD DIP-14 | AD346SD/883B.pdf | ||
IX0001SEZZ | IX0001SEZZ SHARP DIP-42 | IX0001SEZZ.pdf | ||
SMTD-100H-16 | SMTD-100H-16 SEMPO MODULE | SMTD-100H-16.pdf | ||
DG382BA | DG382BA SIL/MA SMD or Through Hole | DG382BA.pdf | ||
SS6383CSTR | SS6383CSTR SILICON SMD or Through Hole | SS6383CSTR.pdf | ||
OP227AY883 | OP227AY883 ORIGINAL DIP | OP227AY883.pdf | ||
MMA02040C1871FB300 | MMA02040C1871FB300 VISHAY SMD or Through Hole | MMA02040C1871FB300.pdf | ||
RX1A337M0811MPG390 | RX1A337M0811MPG390 SAMWHA SMD or Through Hole | RX1A337M0811MPG390.pdf |