창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1V470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3951-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1V470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1V470, UCL1V470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 510D685M050AA3D | 6.8µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 510D685M050AA3D.pdf | |
![]() | DSP8-12A | DIODE ARRAY GP 1200V 11A TO220AB | DSP8-12A.pdf | |
![]() | RFP3055LE | RFP3055LE FSC SMD or Through Hole | RFP3055LE.pdf | |
![]() | BR86DL-B | BR86DL-B MCC BR-7W | BR86DL-B.pdf | |
![]() | 940304081 | 940304081 MOLEX SMD or Through Hole | 940304081.pdf | |
![]() | 3P7048DZZ | 3P7048DZZ ORIGINAL IC | 3P7048DZZ.pdf | |
![]() | RV2-50VR10MB55U-R | RV2-50VR10MB55U-R ELNA SMD | RV2-50VR10MB55U-R.pdf | |
![]() | MAX708CEWE | MAX708CEWE MAX SOP | MAX708CEWE.pdf | |
![]() | XN7602 | XN7602 PANASONIC SMD or Through Hole | XN7602.pdf | |
![]() | WSL12063L000FEB | WSL12063L000FEB VISHAY SMD or Through Hole | WSL12063L000FEB.pdf | |
![]() | LSC501204P | LSC501204P MOT DIP40 | LSC501204P.pdf | |
![]() | LPF4218MF-220M-M | LPF4218MF-220M-M ORIGINAL SMD or Through Hole | LPF4218MF-220M-M.pdf |