창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1V330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3950-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1V330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1V330, UCL1V330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MLP221M350EA1A | 220µF 350V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 683 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP221M350EA1A.pdf | |
![]() | K821K10C0GF5UL2 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K821K10C0GF5UL2.pdf | |
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![]() | MAX225EWI+ | MAX225EWI+ LINEAR SMD | MAX225EWI+.pdf | |
![]() | TLC1778EGN | TLC1778EGN LT TSOP | TLC1778EGN.pdf | |
![]() | 24C16CML6 | 24C16CML6 ST SOP14 | 24C16CML6.pdf | |
![]() | 72T511R9T6 | 72T511R9T6 ST QFP-64 | 72T511R9T6.pdf | |
![]() | FH12K-34S-0.5SH | FH12K-34S-0.5SH JAE N A | FH12K-34S-0.5SH.pdf | |
![]() | TN20-3D681KT | TN20-3D681KT MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN20-3D681KT.pdf | |
![]() | 55268 | 55268 MURR null | 55268.pdf | |
![]() | K6F2016U40 | K6F2016U40 SEC SMD or Through Hole | K6F2016U40.pdf | |
![]() | LH1527BAB-TR | LH1527BAB-TR VISHAY SOP6 | LH1527BAB-TR.pdf |