창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1V221MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3957-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1V221MNL1GS | |
관련 링크 | UCL1V221, UCL1V221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 601D177G050GE2 | 170µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 601D177G050GE2.pdf | |
![]() | NLP250N-99S12J | AC/DC CONVERTER 12V 175W | NLP250N-99S12J.pdf | |
![]() | OPA445AU5 | OPA445AU5 TI OPA445AU5 | OPA445AU5.pdf | |
![]() | MAX6324HUT29+T | MAX6324HUT29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6324HUT29+T.pdf | |
![]() | M28F410-120M1 | M28F410-120M1 SGS SMD or Through Hole | M28F410-120M1.pdf | |
![]() | P110A | P110A ATM SMD or Through Hole | P110A.pdf | |
![]() | 086223025001800B | 086223025001800B kyocera SMD | 086223025001800B.pdf | |
![]() | 1/6W 6.8K 5% | 1/6W 6.8K 5% ORIGINAL DIP | 1/6W 6.8K 5%.pdf | |
![]() | 4m2p | 4m2p ORIGINAL SMD or Through Hole | 4m2p.pdf | |
![]() | D788E001BRFP266 | D788E001BRFP266 TI TQFP | D788E001BRFP266.pdf | |
![]() | FMM5804YD | FMM5804YD EUDUNA/FUJITSU YD | FMM5804YD.pdf |