창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1V151MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3955-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1V151MNL1GS | |
관련 링크 | UCL1V151, UCL1V151MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
OMNIDIARPQTI | INFRARED ULTRASONIC CEIL SENSOR | OMNIDIARPQTI.pdf | ||
24N60D1D | 24N60D1D HARRIS SMD or Through Hole | 24N60D1D.pdf | ||
VP27374-2 | VP27374-2 PHILIPS QFN | VP27374-2.pdf | ||
ST75C185CN | ST75C185CN ST DIP-20 | ST75C185CN.pdf | ||
MASF3441VT1 | MASF3441VT1 MOT SOT23 | MASF3441VT1.pdf | ||
7A6050Q1 | 7A6050Q1 TI TO263 | 7A6050Q1.pdf | ||
VSB-12MC | VSB-12MC TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VSB-12MC.pdf | ||
S1D13504F00A100 | S1D13504F00A100 EPSON QFP128 | S1D13504F00A100.pdf | ||
SMS05C-E3 | SMS05C-E3 SEMTECH SOT23-6L | SMS05C-E3.pdf | ||
PD-23G | PD-23G WYC SMD or Through Hole | PD-23G.pdf | ||
EFCH897MTCB1 | EFCH897MTCB1 PANASONIC SMD or Through Hole | EFCH897MTCB1.pdf | ||
SC4808BIMSTRLFP | SC4808BIMSTRLFP SEMETCH SMD | SC4808BIMSTRLFP.pdf |