창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1V151MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
임피던스 | 100m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3956-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1V151MCL6GS | |
관련 링크 | UCL1V151, UCL1V151MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ADP3413J | ADP3413J AD SOP8 | ADP3413J.pdf | |
![]() | MP2314A | MP2314A MP DIP28 | MP2314A.pdf | |
![]() | T3101NLT | T3101NLT PULSE SOP6 | T3101NLT.pdf | |
![]() | NE5241F | NE5241F S CDIP28 | NE5241F.pdf | |
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![]() | XPC862PCZP80B | XPC862PCZP80B FREESCAL SMD or Through Hole | XPC862PCZP80B.pdf | |
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![]() | BC213159A12L | BC213159A12L CSR BGA | BC213159A12L.pdf | |
![]() | 2W 0.1R | 2W 0.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2W 0.1R.pdf | |
![]() | RKZ3C2KD | RKZ3C2KD RENESAS SOD-80 | RKZ3C2KD.pdf | |
![]() | UMH1 / H1 | UMH1 / H1 ROHM SOT-363 | UMH1 / H1.pdf | |
![]() | RN2106 (TE85R) | RN2106 (TE85R) TOSHIBA SOT-23 | RN2106 (TE85R).pdf |