창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1V101MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-3953-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1V101MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL1V101, UCL1V101MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RP73PF2A1K3BTDF | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/4W 0805 | RP73PF2A1K3BTDF.pdf | |
![]() | RT2512FKE07681RL | RES SMD 681 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07681RL.pdf | |
![]() | CMF073R9000JNBF | RES 3.9 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF073R9000JNBF.pdf | |
![]() | OOO14300S357X-50 | OOO14300S357X-50 KTS SMD or Through Hole | OOO14300S357X-50.pdf | |
![]() | SAWEN881MBK | SAWEN881MBK MURATA SMD or Through Hole | SAWEN881MBK.pdf | |
![]() | LM2576T-12/LB03 | LM2576T-12/LB03 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2576T-12/LB03.pdf | |
![]() | 1035332 | 1035332 TRQ SMD or Through Hole | 1035332.pdf | |
![]() | WSL2512R0300DEA | WSL2512R0300DEA VISHAY SMD | WSL2512R0300DEA.pdf | |
![]() | 103240-3 | 103240-3 TE NA | 103240-3.pdf | |
![]() | 511C3 | 511C3 FUJ DC-DC | 511C3.pdf | |
![]() | RL-DS1E-M-DC12V | RL-DS1E-M-DC12V MATSUSHITA SMD or Through Hole | RL-DS1E-M-DC12V.pdf | |
![]() | GH-7832 | GH-7832 RX SMD or Through Hole | GH-7832.pdf |