창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1E681MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 595mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 60m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3946-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1E681MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1E681, UCL1E681MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | ERJ-S08F2551V | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2551V.pdf | |
|  | AD574ADN | AD574ADN AD DIP | AD574ADN.pdf | |
|  | 3306W-1-105LF | 3306W-1-105LF BOURNS DIP | 3306W-1-105LF.pdf | |
|  | EL2252CME9053 | EL2252CME9053 ISL SMD or Through Hole | EL2252CME9053.pdf | |
|  | STK400-010 | STK400-010 SANYO SMD or Through Hole | STK400-010.pdf | |
|  | SAB-C515L-8EM | SAB-C515L-8EM infineon QFP | SAB-C515L-8EM.pdf | |
|  | FC10-R18K-RC | FC10-R18K-RC ALLIED NA | FC10-R18K-RC.pdf | |
|  | MCP1791T-3002E/DC | MCP1791T-3002E/DC Microchip SOT-223-5 | MCP1791T-3002E/DC.pdf | |
|  | LPI0805FT330K-RL | LPI0805FT330K-RL ORIGINAL O805 | LPI0805FT330K-RL.pdf | |
|  | AT32AP7200-ES | AT32AP7200-ES ATMEL BGA | AT32AP7200-ES.pdf | |
|  | OPA334AIDB | OPA334AIDB BB/TI SOT23-6 | OPA334AIDB.pdf | |
|  | XPCRED-L1-R20-N2-D | XPCRED-L1-R20-N2-D CREELTD SMD or Through Hole | XPCRED-L1-R20-N2-D.pdf |