창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1E561MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3945-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1E561MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1E561, UCL1E561MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06034R70FNEB | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034R70FNEB.pdf | |
![]() | 562E | 562E MITSUMI SOP-7 | 562E.pdf | |
![]() | MSM7470-72MS-KR1 | MSM7470-72MS-KR1 OKI SMD | MSM7470-72MS-KR1.pdf | |
![]() | L297W991H | L297W991H ORIGINAL SMD or Through Hole | L297W991H.pdf | |
![]() | 99093771 | 99093771 TI QFP-100 | 99093771.pdf | |
![]() | 85502-0009 | 85502-0009 MOLEX ORIGINAL | 85502-0009.pdf | |
![]() | T322A335J010AS | T322A335J010AS KEMET SMD or Through Hole | T322A335J010AS.pdf | |
![]() | NTHS4111PT1 | NTHS4111PT1 ON SMD or Through Hole | NTHS4111PT1.pdf | |
![]() | P6KE6.8CAS | P6KE6.8CAS EIC SMD or Through Hole | P6KE6.8CAS.pdf | |
![]() | KPA-2106ZGC-G | KPA-2106ZGC-G Kingbrigh LED | KPA-2106ZGC-G.pdf | |
![]() | SAA7154H/V3 | SAA7154H/V3 PHILIPS QFP | SAA7154H/V3.pdf | |
![]() | GP55-24.3K-FBW | GP55-24.3K-FBW RCD SMD or Through Hole | GP55-24.3K-FBW.pdf |