창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1E331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3943-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1E331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1E331, UCL1E331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE0745K3L | RES SMD 45.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0745K3L.pdf | |
![]() | HRG3216P-3301-B-T1 | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3301-B-T1.pdf | |
![]() | TC164-FR-07390KL | RES ARRAY 4 RES 390K OHM 1206 | TC164-FR-07390KL.pdf | |
![]() | VLF-1800+ | VLF-1800+ MINI SMD or Through Hole | VLF-1800+.pdf | |
![]() | TMP47C25F-3363 | TMP47C25F-3363 TOSHIBA QFP | TMP47C25F-3363.pdf | |
![]() | M48Z35Y-70MH6 | M48Z35Y-70MH6 ORIGINAL HSOP8 | M48Z35Y-70MH6.pdf | |
![]() | 8051AR | 8051AR AD SOP-8 | 8051AR.pdf | |
![]() | PIM1203-4R7M | PIM1203-4R7M EROCORE NA | PIM1203-4R7M.pdf | |
![]() | IS89E64-40PL | IS89E64-40PL ISSI PLCC | IS89E64-40PL.pdf | |
![]() | M378T3354BZ3-CD500 | M378T3354BZ3-CD500 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378T3354BZ3-CD500.pdf | |
![]() | B13512 | B13512 ORIGINAL 1206 | B13512.pdf | |
![]() | GM231600-MI5 | GM231600-MI5 GOLDSTAR IC | GM231600-MI5.pdf |