창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1E151MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3939-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1E151MNL1GS | |
관련 링크 | UCL1E151, UCL1E151MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
UPJ1C271MPD1TD | 270µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPJ1C271MPD1TD.pdf | ||
VJ0603D5R1DXCAC | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1DXCAC.pdf | ||
VJ0805D1R3BLCAC | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BLCAC.pdf | ||
RNF14FAD6K49-1K | RES 6.49K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD6K49-1K.pdf | ||
SI4713-B-EVB | BOARD EVAL SI4713 VERSION B | SI4713-B-EVB.pdf | ||
15244449 | 15244449 MOLEX SMD or Through Hole | 15244449.pdf | ||
CHPR4-11 | CHPR4-11 POWER SMD or Through Hole | CHPR4-11.pdf | ||
BD4201FV | BD4201FV ROHM SOP-8P | BD4201FV.pdf | ||
XRJG-01S-4-D22-01 | XRJG-01S-4-D22-01 XmultipleTechnolo SMD or Through Hole | XRJG-01S-4-D22-01.pdf | ||
H2220PU | H2220PU ORIGINAL MSOP10 | H2220PU.pdf | ||
ESRL35V560-RC | ESRL35V560-RC XICON DIP | ESRL35V560-RC.pdf |