창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1E151MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3940-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1E151MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL1E151, UCL1E151MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B25834D4476K4 | 47µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.516" Dia (89.30mm) | B25834D4476K4.pdf | |
![]() | CDV30FJ102GO3F | MICA | CDV30FJ102GO3F.pdf | |
![]() | DG4060DY | DG4060DY ORIGINAL SMD or Through Hole | DG4060DY.pdf | |
![]() | X0043PAZZ | X0043PAZZ SHARP DIP | X0043PAZZ.pdf | |
![]() | DM74S471N | DM74S471N NS DIP 20 | DM74S471N.pdf | |
![]() | V2F118A400Y2EDT | V2F118A400Y2EDT AVX SMD | V2F118A400Y2EDT.pdf | |
![]() | HFC-1608C-5N6J | HFC-1608C-5N6J MAGLayers SMD | HFC-1608C-5N6J.pdf | |
![]() | T530X687M006XTE018Z760 | T530X687M006XTE018Z760 KEMET SMD or Through Hole | T530X687M006XTE018Z760.pdf | |
![]() | BZX79-B7V5 | BZX79-B7V5 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B7V5.pdf | |
![]() | QG88GGM | QG88GGM INTEL BGA | QG88GGM.pdf | |
![]() | WB1E228M16025CB280 | WB1E228M16025CB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1E228M16025CB280.pdf | |
![]() | SKN2F17/06UNF | SKN2F17/06UNF SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN2F17/06UNF.pdf |