창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL1E101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-3937-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL1E101MCL1GS | |
관련 링크 | UCL1E101, UCL1E101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RCL0406392KFKEA | RES SMD 392K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406392KFKEA.pdf | |
![]() | TC164-JR-0751KL | RES ARRAY 4 RES 51K OHM 1206 | TC164-JR-0751KL.pdf | |
![]() | 1096B | 1096B N/A DIP-8 | 1096B.pdf | |
![]() | 1N4729A......1W3.6 | 1N4729A......1W3.6 ON DO-41 | 1N4729A......1W3.6.pdf | |
![]() | 11867R | 11867R ROHM SOP-8 | 11867R.pdf | |
![]() | MC14046BW | MC14046BW MOT SOP16 | MC14046BW.pdf | |
![]() | S-817B51AMC-CXOT2G | S-817B51AMC-CXOT2G SII SOT23-5 | S-817B51AMC-CXOT2G.pdf | |
![]() | 29LV320BTI-90 | 29LV320BTI-90 N/A TSOP | 29LV320BTI-90.pdf | |
![]() | LMH6657MG/NOPB | LMH6657MG/NOPB NS SMD or Through Hole | LMH6657MG/NOPB.pdf | |
![]() | T623 | T623 TOS DIP16 | T623.pdf | |
![]() | WIN770FBC233B1 | WIN770FBC233B1 wintegra SMD or Through Hole | WIN770FBC233B1.pdf |