창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1E101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-3937-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1E101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL1E101, UCL1E101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKXJ201ELL181ML25S | 180µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | EKXJ201ELL181ML25S.pdf | |
![]() | YC162-FR-07732RL | RES ARRAY 2 RES 732 OHM 0606 | YC162-FR-07732RL.pdf | |
![]() | CSTCS15.36MX0C3-TC | CSTCS15.36MX0C3-TC MURATA SMD or Through Hole | CSTCS15.36MX0C3-TC.pdf | |
![]() | AMA31755 | AMA31755 GPS SMD or Through Hole | AMA31755.pdf | |
![]() | T340A105M035AS | T340A105M035AS KEMET SMD or Through Hole | T340A105M035AS.pdf | |
![]() | HCI1608F-68NK | HCI1608F-68NK TAI-TECH SMD or Through Hole | HCI1608F-68NK.pdf | |
![]() | SGL31639C019 | SGL31639C019 NS SMD or Through Hole | SGL31639C019.pdf | |
![]() | 2SD657 | 2SD657 TOSHIBA 200V1.5A50W | 2SD657.pdf | |
![]() | MAX8878EZK30-T | MAX8878EZK30-T MAX SOT23-5THIN | MAX8878EZK30-T.pdf | |
![]() | KN | KN ROHM SC-70 | KN.pdf | |
![]() | PLL52C64-09 | PLL52C64-09 PHASELINK SMD or Through Hole | PLL52C64-09.pdf |